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软博通知丨2019软博会招商招展火热进行中
2019-04-04 01:01:02 责任编辑:软博会组委 浏览 830次

由工业和信息化部、北京市人民政府主办的2019第二十三届中国国际软件博览会(以下简称“2019软博会”)定于6月28日至6月30日在北京展览馆召开,主题为“融合网络世界 驱动数字未来”。

目前招商工作正在火热进行中,请有意向参展的单位认真填写《2019软博会参展申请表》(文末下载相关表格),并4月10日之前提交各单位可根据参展需求预定展位、论坛或广告。

欢迎大家参与2019软博会。

联系人及方式

张  丽  010-88230607    15810189376

张洁冰 010-88230253    13321103206

邮  箱: cise2019@163.com

*下载地址:

附件1:2019第二十三届中国国际软件博览会参展申请表

附件2:场馆分区图

附件3:2019软博会招商招展参考价目表

欢迎关注微信公众号“中国国际软件博览会”

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